在工业互联与专业物联网快速发展的当下，选择一颗兼具高算力、高集成度和低功耗的MCU芯片，成为许多硬件工程师和产品经理关注的重点。沁恒微电子推出的青稞RISC-V互联型MCU芯片CH32V407和CH32V467，正是这样两款能打的产品。MCU芯片支持200MHz主频零等待运行，内置双高速USB和百兆以太网PHY，还加入了向量扩展指令，让并行处理能力明显提升，尤其适合工业控制、智能传感、端侧AI等场景。
MCU芯片CH32V407/467的一大亮点是内核、高速USB2.0、以太网MAC等关键模块均采用自研一体化设计。MCU芯片提供两组480Mbps高速USB接口，内置自研PHY，支持Host和Device模式自由切换；同时内置百兆以太网MAC和PHY，网口具备Auto-MDIX线路自动转换和极性自适应功能。由于PHY全部集成在芯片内部，无需额外挂载独立PHY芯片，既节省了I/O引脚，也让外围电路更加简洁，高性能接口用起来更省心。
这两款MCU芯片搭载了沁恒自研的青稞RISC-V3V处理器。它支持RVV向量扩展，在音频处理、图像识别、端侧AI推理等数据密集场景中，可以大幅提升并行处理效率。实测性能达到4.11 CoreMark/MHz，优于ARM Cortex-M4内核，而待机电流低至1.5μA，兼顾了高性能与低功耗。
存储方面，MCU芯片CH32V407/467提供200KB零等待SRAM和接近1MB的Flash空间，其中512KB Flash支持零等待。MCU芯片CH32V467还额外内置了8MB或4MB的PSRAM存储器，DMA控制器块读写速度高达800MB/s，配合内置的LTDC显示控制器，可以实现复杂图形界面的高分辨率快速刷新，人机交互体验更流畅。
这两款MCU芯片还集成了I3C接口（时钟频率可达12.5MHz，支持带内中断）、150MHz DVP数字图像接口（可直连摄像头模块）、SDIO接口（四线80MHz/八线50MHz）、双ADC、双DAC、OPA、FSMC、CAN、ARGB，以及10组串口和2组共24路通用DMA控制器。无论智能传感、工业自动化，还是多传感器融合项目，这颗高集成度的MCU芯片都能帮你简化设计、降低BOM成本。